Das neue Tabletop-System ProtoLaser H4 von LPKF kombiniert die Vorteile des mechanischen Bohrens von dicken Substraten einschließlich Multilayern mit der extrem schnellen Laseroberflächen-bearbeitung.
Für das effiziente, hochpräzise Leiterplattenprototyping bietet die Lasertechnologie eine Reihe von Vorteilen gegenüber herkömmlichen Verfahren: Präzision, Flexibilität, Wirtschaftslichkeit!
Der tapestripFEEDER für Gurtabschnitte oder ganze Rollen ist so konzipiert, dass er ergänzend zu den smart-FFEDERn um die Maschine angebracht werden kann. Somit kann der Bediener den Innenraum besser für mehr Leiterplatten oder Trays nutzen.
