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ProtoLaser S4
von Manuela Schwec
Leiterplattenprototypen mit dem Laser - ProtoLaser S4 mit neuer Laserquelle und schnellem Vision-System
Neues Design
Der LPKF ProtoLaser S4 nutzt das neue LPKF-Design. Es vereint eine hochwertige Anmutung mit geschickten Lösungen für Bedienung und Wartung. Optional kann der Steuerungs-PC integriert werden.
Wirtschaftlichkeit integriert
Der ProtoLaser S4 ist ein wertvolles Werkzeug im Elektronik-Labor. Er erzeugt präzise, feine Strukturen und kann durch ein spezielles Verfahren auch große Flächen freistellen. Das Laserverfahren benötigt keine Masken und Werkzeuge, um Einzelstücke zu produzieren oder individuelle Markierungen anzubringen.
Prozessfenster erweitert
Der Wechsel auf eine grüne Laser-Wellenlänge öffnet das Prozessfenster. Mit einem grünen Laser sinkt die Empfindlichkeit von Substraten für Verbrennungen signifikant. Er bearbeitet auch Metallschichten mit bis zu 6 μm starken Inhomogenitäten sicher - zum Beispiel vollflächig metallisierte Boards nach der galvanischen Durchkontaktierung. Der ProtoLaser S4 kann starre oder flexible Substrate bis zu einer Stärke von 0,8 mm schneiden.
Vision-System
Ein neu konzipiertes Kamera- und Bilderkennungssystem ist auf die Anforderungen des Leiterplattenprototyping optimiert. Das neue Vision-System beschleunigt den Herstellungsprozess mit einer höheren Auflösung und schnelleren Erkennungs-Algorithmen.
Das Lasersystem LPKF ProtoLaser S4 strukturiert komplette Leiterplatten in Minuten. Mit dem kompakten Gerät können verschiedene Layouts schnell und einfach ausprobiert, Prototypen und sogar kurzfristig Kleinserien gefertigt werden. Der LPKF ProtoLaser S kommt ganz ohne Chemie aus und ist besonders einfach zu bedienen.
Der LPKF ProtoLaser S4 übertrifft mechanische Systeme noch einmal an Präzision und ist ideal für HF- und Mikrowellenboards sowie digitale und analoge Schaltungen. Das Ergebnis sind exakte Geometrien auf verschiedensten Substraten, wie zum Beispiel aluminiumbeschichtete PET-Folien, kupferbeschichtetes FR4 oder auch Keramik und HF-Substrate. Doppelseitige Leiterplatten werden mit Hilfe des Kamerasystems anhand von Passermarken automatisch positioniert.