Lieferprogramm und Webshop

Für das effiziente, hochpräzise Leiterplattenprototyping bietet die Lasertechnologie eine Reihe von Vorteilen gegenüber herkömmlichen Verfahren: Präzision, Flexibilität, Wirtschaftslichkeit!

Das neue FIFO-Regalsystem (First-In/First-Out) von Treston zur Bereitstellung von Material lässt sich einfach montieren, anpassen und erweitern.

Eine effiziente Lager- und Aufbewahrungslösung mit drei Rollenebenen.

NGP® "Next Generation Profile" ist das neue Aluminiumprofil Stecksystem von FPS.

Das System zeichnet sich durch die hohe Festigkeit des Profilrohres und kraftschlüssige Verbindungen mit perfektem Formschluss aus.