Für das effiziente, hochpräzise Leiterplattenprototyping bietet die Lasertechnologie eine Reihe von Vorteilen gegenüber herkömmlichen Verfahren: Präzision, Flexibilität, Wirtschaftslichkeit!
Zuverlässige Durchkontaktierung ist ein Schlüssel zum Erfolg bei anspruchsvollen Leiterplatten-Prototypen. Die neue LPKF Contac S4 vereint verschiedene galvanische und chemische Prozesse auf in einem kompakten Sicherheitsgehäuse!
Mit der neuesten Version des 3D-Konfigurators von Treston wird die Anpassung des Arbeitsplatzes einfacher als je zuvor. Das Upgrade bietet eine Reihe von Verbesserungen, die für eine intuitivere, benutzer-freundlichere und visuell ansprechendere Erfahrung sorgen.