Für das effiziente, hochpräzise Leiterplattenprototyping bietet die Lasertechnologie eine Reihe von Vorteilen gegenüber herkömmlichen Verfahren: Präzision, Flexibilität, Wirtschaftslichkeit!
Zuverlässige Durchkontaktierung ist ein Schlüssel zum Erfolg bei anspruchsvollen Leiterplatten-Prototypen. Die neue LPKF Contac S4 vereint verschiedene galvanische und chemische Prozesse auf in einem kompakten Sicherheitsgehäuse!
Der tapestripFEEDER für Gurtabschnitte oder ganze Rollen ist so konzipiert, dass er ergänzend zu den smart-FFEDERn um die Maschine angebracht werden kann. Somit kann der Bediener den Innenraum besser für mehr Leiterplatten oder Trays nutzen.
