Das neue Tabletop-System ProtoLaser H4 von LPKF kombiniert die Vorteile des mechanischen Bohrens von dicken Substraten einschließlich Multilayern mit der extrem schnellen Laseroberflächen-bearbeitung.
Für das effiziente, hochpräzise Leiterplattenprototyping bietet die Lasertechnologie eine Reihe von Vorteilen gegenüber herkömmlichen Verfahren: Präzision, Flexibilität, Wirtschaftslichkeit!
