Lieferprogramm und Webshop

Für das effiziente, hochpräzise Leiterplattenprototyping bietet die Lasertechnologie eine Reihe von Vorteilen gegenüber herkömmlichen Verfahren: Präzision, Flexibilität, Wirtschaftslichkeit!

Die MultiPress S4 von LPKF verpresst Mehrlagen-Schaltungen aus starren, starrflexiblen und flexiblen Leiterplattenmaterialien.

Der Fritsch Bestückautomat placeALL^®620XL bietet für eine max. Leiterplattengröße von 910 x 760 mm den größten Bestückungsraum der placeALL Reihe.