Lieferprogramm und Webshop

Durch Druck auf den Kopf der Klemme lassen sich Drähte und Litzen zwischen die gefederten Backen klemmen!

Für das effiziente, hochpräzise Leiterplattenprototyping bietet die Lasertechnologie eine Reihe von Vorteilen gegenüber herkömmlichen Verfahren: Präzision, Flexibilität, Wirtschaftslichkeit!

Die MultiPress S4 von LPKF verpresst Mehrlagen-Schaltungen aus starren, starrflexiblen und flexiblen Leiterplattenmaterialien.