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ProtoLaser S4

ProtoLaser S4

Für das effiziente, hochpräzise Leiterplattenprototyping bietet die Lasertechnologie eine Reihe von Vorteilen gegenüber herkömmlichen Verfahren: Präzision, Flexibilität, Wirtschaftslichkeit!

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LPKF ProtoLaser H4

ProtoLaser H4
ProtoLaser H4

Das neue Tabletop-System ProtoLaser H4 von LPKF kombiniert die Vorteile des mechanischen Bohrens von dicken Substraten einschließlich Multilayern mit der extrem schnellen Laseroberflächen-bearbeitung.

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LPKF Multilayer-Presse

LPKF Multipress
Multipress S4

Die MultiPress S4 von LPKF verpresst Mehrlagen-Schaltungen aus starren, starrflexiblen und flexiblen Leiterplattenmaterialien.

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