Lieferprogramm und Webshop

Für das effiziente, hochpräzise Leiterplattenprototyping bietet die Lasertechnologie eine Reihe von Vorteilen gegenüber herkömmlichen Verfahren: Präzision, Flexibilität, Wirtschaftslichkeit!

Durch Druck auf den Kopf der Klemme lassen sich Drähte und Litzen zwischen die gefederten Backen klemmen!

Die MultiPress S4 von LPKF verpresst Mehrlagen-Schaltungen aus starren, starrflexiblen und flexiblen Leiterplattenmaterialien.