Beim Bestücken von Leiterplatten mit winzigen SMD-Bauelementen ist die Unterstützung durch ein Bestückungssystem gefragt. Mit dem manuellen Pick & Place-System LPKF Edition SMT ProtoPlace E4 werden die Komponenten per Vakuumnadel sicher aus den Bauteilschalen oder den integrierten Tape-Zuführungen entnommen.
Der ergonomisch geformte Bestückungskopf wird an die entsprechende Stelle über der Leiterplatte geführt, das Bauteil platziert und das Vakuum deaktiviert – alles denkbar einfach mit nur einer Hand. Eine integrierte Kamera, der Monitor direkt über der Arbeitsfläche und die Leichtgängigkeit der Achsen unterstützten das exakte Arbeiten.
Um unterschiedlichste Bauteile sicher zu halten, werden mehrere Nadeldurchmesser benötigt. Die gängigen Nadeldurchmesser sind im System bereits enthalten, damit der ProtoPlace E4 direkt zum Einsatz kommen kann.
Für die Bauteilbestückung mit dem ProtoPlace E4 müssen die entsprechenden Pads der Leiterplatten vorab mit Lotpaste versehen werden. Dies kann ideal mit der Dispensfunktion eines LPKF ProtoMat oder über einen Stencildruck mit dem LPKF ProtoPrint S4 erfolgen.
