Technische Daten:
- Bestückleistung: 300-600 SMDs/Stunde
- Abmessungen: 700 x 680 x 340 mm
- Max. Leiterplattengröße: 550 x 310 mm
- Max. Bestückbereich: 425 x 310 mm
- Leiterplattendicke: 0,5 mm bis ~ 4 mm
Universelle LP-Aufnahme
Die universelle Leiterplattenaufnahme fixiert ein- und zweiseitige Leiterplatten sicher durch verstellbare, federnde Aufnahmefinger. Große Leiterplatten können bei Bedarf unterstützt werden.
Ergonomie
Die unerreicht leichtgängige Führung des Bestückkopfs ermöglicht ein angenehmes und ermüdungsfreies Arbeiten.
Alle Bedienelemente sind ergonomisch optimal platziert und unterstützen den Anwender bestmöglich bei der Arbeit. Die im Lieferumfang enthaltene Handauflage kann in jede beliebige Position verschoben werden
Bestückkopf
Der Bestückkopf ist mit einer patentierten degressiven Trapez-Feder ausgestattet. Die Federkraft verteilt sich gleichmäßig über den gesamten Bewegungsbereich der Z-Achse. Der gesamte Bestückkopf ist wartungsfrei.
Dosiersystem
Um Prototypen und Kleinserien zeitnah zu fertigen, kann ein Dosiersystem am Bestückkopf adaptiert werden, um Lotpaste oder Kleber auf die Leiterplatte aufzubringen.
X/Y-Feststellung
Für genauestes Bestücken sorgt die X/Y-Feststelleinrichtung.
Einzelne Bewegungsachsen können gesperrt werden. Eine Automatikfunktion sperrt selbständig die X- und Y-Achsen beim Absetzen der Bauteile bzw. beim Setzen eines Dosierpunktes. Dies erleichtert insbesondere das Absetzen von Melfs.
Feststelleinrichtung Z
Die Z-Magnetbremse ermöglicht es, Bauteile in der Schwebeposition dicht über der Leiterplatte festzuhalten. Hierdurch können Fine-Pitch-Bauteile und Sonderbauformen leicht bestückt werden, da ein exakter Abgleich zwischen der Leiterplatte und dem Bauteil erfolgen kann.
