Es können Bauteile von 0402 Chips bis zu einer Größe von 22 x 22 mm (optional 32 x 32 mm) und Raster 0.6 mm verarbeitet werden.
Es vermisst die einzelnen Beinchen oder Außenkanten und errechnet den entsprechenden Korrekturfaktor.
Vision System 2
Mit diesem System können Bauteile bis 70 x 70 mm inkl. Beinchen (FP) und Balls von BGAs mittels eines Bildes vermessen werden. Die Software überprüft zudem, ob die Beinchen gerade bzw. die Balls vorhanden sind. Diese Maßnahmen führen zu einer höheren Bestückleistung und vermeiden Fehlbestückungen.
Das Vision System 2 kann direkt in den placeALL® eingebaut oder jederzeit vor Ort nachgerüstet werden.
smartFEEDER
smartFEEDER sind intelligente Feeder, die mit einer Mikroprozessor-Steuerung ausgestattet sind. Über einen Barcode-Leser werden Rollen- und Feeder- Barcode einprogrammiert und im System gespeichert. Der placeALL®Automat weiß somit immer über Menge, Bauteiltyp und Position des Feeders Bescheid. Hierdurch lassen sich die Umrüstzeiten zwischen den Projekten enorm verringern.
Automatische Referenzmarken-Erkennung
Diese Erweiterung erkennt selbstständig die Referenz- marken einer Leiterplatte. Dies ist besonders in einem smartLINE System von Vorteil. Zur Lagekorrektur wird ein Punkt, ein Kreuz, eine Raute etc. auf der Leiterplatte genutzt.
Beim Verarbeiten von Nutzen können einzelne, vom Hersteller markierte Leiterplatten von der Bestückung ausgeschlossen werden.
Nachrüsten 2. Bestückkopf
Nach dem Motto "mit der Zeit wachsen" läßt sich beim placeALL® 620, placeALL® 620L und 610XL ein zweiter Bestückkopf nachrüsten. Hierdurch kann die Bestückgeschwindigkeit bis auf 10.500 Bauteile/h erhöht werden. Der hierfür einzuplanende Invest beläuft sich - im Vergleich zu einer neuen Maschine - nur auf einen Bruchteil der Kosten.
Inline - Transport
Durch das Inline-Transportsystem ist der Aufbau einer klassischen Fertigungslinie möglich. Dies gilt sowohl für die Verknüpfung von Reflow- Lötsystemen, als auch für die Verkettung von Automaten und Transfereinheiten. Die Ansteuerung erfolgt über den SMEMA-Standard.
Das Inlinesystem kann jederzeit beim Kunden vor Ort in der Maschine nachgerüstet werden.
Dosierermodul
Das Dosieren von Lotpaste oder Kleber kann mit verschiedenen Systemen erfolgen:
• Zeit/Druck-System
Zum Dosieren von großen Punkten mit Lotpaste oder Kleber
• Mikroprozessorgesteuertes System
Durch das Erfassenvon Parametern wie Temperatur, Kartuschen- Füllstand etc. lassen sich FP-Bauteile bis Raster 0.5 mm sicher dosieren.
