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LPKF ProtoLaser H4

ProtoLaser H4
ProtoLaser H4

Das neue Tabletop-System ProtoLaser H4 von LPKF kombiniert die Vorteile des mechanischen Bohrens von dicken Substraten einschließlich Multilayern mit der extrem schnellen Laseroberflächen-bearbeitung.

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Automatisches Bestücken

PlaceAll 620XL

Der Fritsch Bestückautomat placeALL®620XL bietet für eine max. Leiterplattengröße von 910 x 760 mm den größten Bestückungsraum der placeALL Reihe.

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Volumetrisches Dosieren

Profi Dispense 06
Profi Dispense 06

Profi Dispense 06 - ein High-End-Dosiergerät, speziell konzipiert für den Einsatz in der Automatisiertungstechnik!

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