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Der LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 ist ein überaus anwenderfreundlicher Konvektionsofen, der für bleifreies SMD-Löten von Leiterplatten bis zu einer Größe von 320 x 220 mm geeignet ist.

NGP® "Next Generation Profile" ist das neue Aluminiumprofil Stecksystem von FPS.

Das System zeichnet sich durch die hohe Festigkeit des Profilrohres und kraftschlüssige Verbindungen mit perfektem Formschluss aus.

Technologisch bedingt endet der Temperaturbereich bei Kühl- und Heiz-Kalibratoren bei +155°C. Durch eine neue Entwicklung ist es Jofra gelungen, diesen Bereich bis zu +180°C zu erweitern.