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Der LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 ist ein überaus anwenderfreundlicher Konvektionsofen, der für bleifreies SMD-Löten von Leiterplatten bis zu einer Größe von 320 x 220 mm geeignet ist.

NGP® "Next Generation Profile" ist das neue Aluminiumprofil Stecksystem von FPS.

Das System zeichnet sich durch die hohe Festigkeit des Profilrohres und kraftschlüssige Verbindungen mit perfektem Formschluss aus.

Es macht keinen Sinn, nur den elektronischen Teil des Systems zu kalibrieren. Nur 10% der Gesamtfehler sind in der Elektronik zu finden, die anderen 90% beruhen auf Fehlern des Messfühlers!