Lieferprogramm und Webshop

Der LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 ist ein überaus anwenderfreundlicher Konvektionsofen, der für bleifreies SMD-Löten von Leiterplatten bis zu einer Größe von 320 x 220 mm geeignet ist.

NGP® "Next Generation Profile" ist das neue Aluminiumprofil Stecksystem von FPS.

Das System zeichnet sich durch die hohe Festigkeit des Profilrohres und kraftschlüssige Verbindungen mit perfektem Formschluss aus.

Der Temperatur-Block muss sehr stabil sein und gleichzeitig eine gute Temperatur-homogenität bereitstellen.