Lieferprogramm und Webshop

Das neue Tabletop-System ProtoLaser H4 von LPKF kombiniert die Vorteile des mechanischen Bohrens von dicken Substraten einschließlich Multilayern mit der extrem schnellen Laseroberflächen-bearbeitung.

Der Fritsch Bestückautomat placeALL^®620XL bietet für eine max. Leiterplattengröße von 910 x 760 mm den größten Bestückungsraum der placeALL Reihe.

Die MultiPress S4 von LPKF verpresst Mehrlagen-Schaltungen aus starren, starrflexiblen und flexiblen Leiterplattenmaterialien.