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Beim Smart Desolder 01 ist eine manuelle Heißgasquelle mit einem Vakuumgriffel zum kontaktlosen Absaugen des Restlots kombiniert!

Zuverlässige Durchkontaktierung ist ein Schlüssel zum Erfolg bei anspruchsvollen Leiterplatten-Prototypen. Die neue LPKF Contac S4 vereint verschiedene galvanische und chemische Prozesse auf in einem kompakten Sicherheitsgehäuse!

Die MultiPress S4 von LPKF verpresst Mehrlagen-Schaltungen aus starren, starrflexiblen und flexiblen Leiterplattenmaterialien.