08-04-2016 10:32
Zuverlässige Durchkontaktierung ist ein Schlüssel zum Erfolg bei anspruchsvollen Leiterplatten-Prototypen. Die neue LPKF Contac S4 vereint verschiedene galvanische und chemische Prozesse auf in einem kompakten Sicherheitsgehäuse!
Weiterlesen … LPKF Contac S4
Seite 123 von 132
01-09-2017 09:00
Beim Smart Desolder 01 ist eine manuelle Heißgasquelle mit einem Vakuumgriffel zum kontaktlosen Absaugen des Restlots kombiniert!
Weiterlesen … Schonend Restlot entfernen
Seite 93 von 131
18-10-2024 09:00
Die MultiPress S4 von LPKF verpresst Mehrlagen-Schaltungen aus starren, starrflexiblen und flexiblen Leiterplattenmaterialien.
Weiterlesen … LPKF Multilayer-Presse
Seite 1 von 130