02-12-2016 09:00
NGP® "Next Generation Profile" ist das neue Aluminiumprofil Stecksystem von FPS.
Das System zeichnet sich durch die hohe Festigkeit des Profilrohres und kraftschlüssige Verbindungen mit perfektem Formschluss aus.
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08-02-2016 07:40
Durch Druck auf den Kopf der Klemme lassen sich Drähte und Litzen zwischen die gefederten Backen klemmen!
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01-09-2024 09:00
Der LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 ist ein überaus anwenderfreundlicher Konvektionsofen, der für bleifreies SMD-Löten von Leiterplatten bis zu einer Größe von 320 x 220 mm geeignet ist.
Weiterlesen … Kompakter Reflow-Ofen
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